.TP1 238_Dostawa urządzenia typu pick-and-place (die bonder)
- Numer referencyjny
- XX/XXXX/2026Uzyskaj dostęp w Mimira
- Link do ogłoszenia
- https://zamowienia.example.gov.pl/ogloszenie/xxxxxxUzyskaj dostęp w Mimira
- Data publikacji
- 25 maja 2026
- Termin składania ofert
- 3 czerwca 2026(2026-06-03T12:00:00)
- Wadium
- 15 000,00 PLNUzyskaj dostęp w Mimira
- Kody CPV
- 38000000-5
Instytut Podstawowych Problemów Techniki Pan(3 aktywne przetargi)
Do przetargu kup gwarancję zapłaty wadium.
Nie blokujesz pieniędzy w wadium. Nie obciążasz zdolności kredytowej firmy. Online - szybko i wygodnie.
Opis szczegółowy
Opis Przedmiotu Zamówienia Przedmiotem zamówienia jest dostawa fabrycznie nowego urządzenia typu pickandplace die bonder, przeznaczonego do precyzyjnego, ręcznego montażu chipów, elementów elektronicznych oraz mikroukładów. Realizacja obejmuje dostarczenie kompletnej aparatury, jej instalację, uruch...
Przeczytaj całość na platformie MimiraKryteria oceny
- Cena brutto: 70%
- Parametry techniczne: 15%
- Efektywność energetyczna: 15%
Złóż ofertę na ten przetarg
Mimira to firma technologiczna łącząca AI z wiedzą ekspertów zamówień publicznych. Wspieramy cały proces przetargowy - od znalezienia postępowania po złożenie kompletnej oferty.
